ブログではなく単なる個人の日記なので、S/N比が非常に悪いのはあしからずー。
ToDo:
タッチ&トライだけだろうと思って申し込んでたら、なんと新製品を貸してくれるということで、Xperia(TM) Z Ultraだろうなぁと思いながら行ってきた。会場では、分解したパーツや半分に切断した本体が展示されていて、中身のスゴさを手にとって感じることができた。
本体が6.5mmと薄いので、フレキ基板はコネクタではなく、ACF(異方性導電膜)を用いてダイレクトボンディングしているとのこと。苦労してるなー。
本体はSIM付きのLTE版が借りられたので、少し使ってから使用感など思うことを書いていこうかと思います。
※Xperia(TM)アンバサダー・プログラムのモニター企画で「Xperia(TM) Z Ultra(SOL24)」をお借りしています。